2026-07-31AMD Advancing AI 2026
友上科技攜手威強電與AMD於Advancing AI 2026 展示AI賦能移動式協作機器人「i-Operator」
友上科技(CASTEC International Corp.)於AMD Advancing AI 2026上宣布推出新一代AI賦能的i-Operator智慧物料搬運解決方案。該解決方案由友上科技與威強電工業電腦股份有限公司(IEI Integration Corp.)及AMD聯合展示，其核心亮點在於將搭載AMD Ryzen™ AI Embedded X100系列處理器的威強電NANO-X100 4 吋單板電腦整合至i-Operator平台中。此一整合大幅提升了半導體製造環境所需的邊緣AI運算、即時控制與智慧自動化能力。
AI賦能的i-Operator升級智慧物料搬運
傳統上，i-Operator 結合了精準的AMR導航與可靠的Cobot操作能力，支援半導體載具的搬運，包括Reticle POD, FOUP, FOSB, Magazine, and JEDEC Tray等。它能執行物料運輸、夾取與放置作業、上下料、補料及任務狀態監控，實現半導體無塵室內的自動化物料搬運。
然而，隨著製造環境變得更加動態且非標準化，傳統基於規則的系統在適應不斷變化的作業需求時面臨越來越多的挑戰。
為解決此需求，系統引進了威強電NANO-X100作為智慧運算核心。在AMD Ryzen™ AI Embedded X100系列處理器的支援下，該平台融合了「Zen 5」CPU 架構、RDNA™ 3.5 繪圖核心與NPU AI加速器，使i-Operator能直接在邊緣端處理視覺、感測器及控制資料，從而降低延遲，並最大程度減少對外部運算資源的依賴。
主要應用亮點
先進視覺辨識：
•可即時辨識數千種物體類型與形狀。
•應用領域超越半導體載具搬運。
•支援廠區巡檢與安全監控，回應時間以秒級計算。
動態任務控制：
•根據作業現場狀況，即時調整機械手臂的運動軌跡。
•減少人工干預與作業時間。
簡化人機協作：
•利用 AI PC 技術所帶來的自然語言處理能力。
•操作人員無需進行複雜的程式編寫或設定，即可分配新任務。
透過智慧自動化減少重複性工作
友上科技處長林洋鑫表示：「我們不只是在製造機器，我們是在為企業與員工創造時間，讓大家能專注於更有創意與更高價值的繁重工作。i-Operator的目標就是結合AMR、協作機器人與邊緣AI，將重複性高、對精準度要求極高或具潛在危險的任務實現自動化。透過接管物料搬運、上下料與巡檢工作，自動化能讓企業將人力重新調配至設備管理、製程優化與研發等高價值任務，同時提升營運的一致性與效率。」
透過生態系合作推動智慧製造
本次合作凝聚了友上科技在協作機器人系統整合的專業知識、威強電的嵌入式運算平台，以及AMD Ryzen™ AI Embedded X100系列處理器的邊緣AI能力。
此聯合解決方案展示了AI技術在智慧製造與工業機器人領域的實務部署潛力，同時為未來的應用奠定了基礎。
友上科技將持續與產業夥伴合作，將i-Operator從精密晶圓搬運擴展至更廣泛的工業環境，協助製造商打造更彈性、高效且智慧的生產流程。
