2026-04-20SEMICON Japan 2026
參展內容：待定案
全球半導體技術的年度盛事 SEMICON Japan 2026 即將於東京盛大開幕。友上科技（CASTEC International） 將再次跨海參與，向世界展示我們專為半導體高精密環境設計的「AI 驅動智慧製造解決方案」。
因應日本及全球對次世代半導體、功率半導體與車用電子的高度需求，友上科技今年將展出更具靈活性與高穩定性的整合方案，旨在協助客戶在人力短缺的環境下，達成 24/7 的高效精準生產。
Mobile Cobot 協作搬運專家： 融合自主研發移動載台與精密協作手臂，專為狹小空間與複雜產線設計，實現晶圓與載具的精準對接與跨區域傳輸。
AI-Driven CIM 智慧決策系統： 展示如何透過 AI 助理進行大數據分析，將 EAP 與 MCS 數據轉化為生產洞察，實現真正的預測性維護與自動化調度。
高潔淨度 AMHS 搬運系統： 針對先進製程需求，展示具備減震與高淨化能力的物流方案，確保物料搬運過程中的良率最大化。
End-to-End 自動化整合諮詢： 憑藉豐富的日系企業合作經驗，提供從 IT 系統串接、OT 設備架設到客製化開發的「一站式整合服務」。
友上科技深知日本製造對品質的極致追求，透過不斷演進的 AI 技術與穩定可靠的硬體設備，我們已成功進入多家國際知名半導體廠供應鏈。在本次 SEMICON Japan，我們期待與全球合作夥伴交流，共同探討如何透過自動化協作驅動半導體供應鏈的韌性與創新。
誠摯邀請您蒞臨友上科技攤位，見證 AI 與自動化技術的完美交織！
展覽名稱： SEMICON Japan 2026
展覽日期： 2026年12月09日 – 12月11日
展覽地點： 東京大巨蛋 (Tokyo Big Sight), 日本東京