2026-04-20

SEMICON Taiwan 2026

友上科技 @ SEMICON Taiwan 2026：AI 賦能，定義半導體智慧製造新高度

 

參展內容說明：待定案

 

隨 AI 浪潮席捲全球半導體產業，SEMICON Taiwan 2026 再度成為定義產業未來的關鍵戰場。作為自動化整合技術的領航者，友上科技（CASTEC International） 將於本次盛會展出專為半導體「次世代智慧工廠」打造的全方位解決方案，展現 AI 如何深度結合 IT（資訊管理系統）與 OT（現場自動化設備）。

本次展出以**「AI 驅動整合，鏈結半導體智慧新紀元」**為核心概念，展現友上科技如何透過先進的移動式協作機器人 (Mobile Cobot) 與自主研發的 CIM 系統，協助客戶在面對高精密製造需求時，實現產能極大化與運營韌性。

 

三大展出亮點

1. AI 賦能 CIM 資訊管理平台： 整合 EAP（設備自動化通訊）、MCS（物料控制系統）與 AI 預測分析模組，實現從 ERP 到現場生產設備的無縫對接，提供智慧排程與預測性維護。

2. 先進 AMHS 半導體自動化物流： 展出高穩定性的 AMR（自主移動機器人）與 AS/RS（自動倉儲系統），針對晶圓及精密零組件提供零震動、零汙染的搬運技術。

3. 協作式半人形機器人方案： 融合 AI 視覺與觸覺回饋，展示機器人在半導體封裝、測試及邊緣組裝線上的精準應用，滿足少量多樣的靈活生產需求。

 

關於友上科技 (CASTEC)

友上科技深耕工廠自動化領域逾 20 年，憑藉強大的技術研發與客製化能力，已成為全球領先半導體晶圓廠、封測廠的首選合作夥伴。我們不只提供設備，更提供「落地、高效、可持續」的智慧整合方案。

誠摯邀請業界先進蒞臨 SEMICON Taiwan 2026，親自體驗友上科技如何以 AI 賦能自動化，攜手共創半導體製造的無限可能！

 

活動名稱： SEMICON Taiwan 2026
展覽日期： 2026/9/2（三） - 9/4（五）
展覽地點： 台北 南港展覽館
參考網址： https://www.semicontaiwan.org/zh