2025-08-11

友上科技 @ 2025 SEMICON Taiwan —— 以 AI 驅動的半導體智慧工廠整合方案

在 2025 SEMICON Taiwan，友上科技（CASTEC International） 將重磅展示專為 半導體智慧工廠 打造的整合解決方案，結合多年製造經驗、自主開發的 CIM 資訊管理系統 與先進的 AMHS 自動化搬運技術，全面呈現 AI、精準製造、智慧搬運、全廠連網 的實際應用成果。

本次展出以 「AI 驅動整合，開啟次世代半導體製造」 為主題，展示如何將 IT 系統與現場 OT 設備 無縫串接，打造真正落地的智慧化半導體製造環境。

 

展出亮點

• CIM 資訊管理系統
  涵蓋 MCS、EAP、RCM、RPA、CEM 與 AI 助理，完整連結 ERP/MES 等 IT 系統與現場生產設備。
• AMHS 半導體自動化搬運解決方案
  從 AS/RS 自動倉儲、跨樓層搬運、Load/Unload 系統，到 WIP 儲存設備與半人形機器人，全方位優化物料搬運效率。
• AI 賦能智慧工廠運營
  利用 AI 實現即時決策、預測性維護與智慧派工，提升晶圓與零組件搬運效能。

 

為何選擇友上科技？

憑藉 超過20年的工廠自動化經驗，友上科技專注於整合 IT（CIM 系統） 與 OT（AMHS、機器人），為半導體晶圓廠與封測廠提供高效整合方案。
我們的 AI 驅動系統整合 能夠：

• 在最少停機時間下提升產能
• 打造全廠無縫 IoT 連網
• 提供專屬於半導體製造的最佳化生產管理

誠摯邀請您於 SEMICON Taiwan 2025 親臨現場，與我們一同探索 更智慧、更高效、更連結 的半導體製造未來！

 

活動名稱： SEMICON Taiwan 2025
展覽日期： 2025年9月10日（三）– 9月12日（五）
展覽地點： 台北南港展覽館2館1F
攤位號碼： P6126