公司沿革
2005年05月 成立於台南科學園區
2011年10月 已取得韓國WES獨家代理銷售其最新研發之Wafer Saw 切晶機
2011年11月 取得韓國NCD公司銷售之ALD製程之台灣獨家代理權
2014年03月 榮獲日月光半導體製造股份有限公司優良供應商
2014年08月 領先創新研發異型零件插件機
2014年08月 領先創新研發上市i-Operator
2015年01月 成功銷售i-Operator在台灣電子業
2015年07月 成功銷售異型零件插件機至中國
2015年10月 成立友上科技新加坡分公司
2015年10月 成功銷售i-operator 進入台灣半導體行業
2015年11月 成功外銷i-Operator 進入新加坡半導體行業
2015年12月 成功外銷i-Operator 至進入美國半導體行業
2016年02月 遷移至台南科學園區新廠
2016年03月 新廠落成
2017年05月 取得ISO 9001:2015品質認證《ISO 9001:2015
2018年04月 於蘇州成立友上智能科技有限公司