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江阴中芯长电 12英寸3D集成芯片
2020-03-03

该项目位于高新区蟠龙山路东、长山大道西、东盛路南、江苏长电科技股份有限公司北,占地273.12亩。主要建设内容为:新建三座世界级全自动化工厂及配套的运行、研发、厂务、员工生活配套等设施,建筑面积约16万平米。购置国外先进设备、采用业界领先的中段工艺,建设年产360万片的国内首条12英寸硅片凸块加工和晶圆级三维封装生产线,并提供配套的硅片测试服务。

中芯长电半导体(江阴)有限公司

项目一期

主要配合中国28纳米及以下先进工艺芯片制造产业链发展的需要,租借长电科技1.6万平米厂房,建设国内首条专门的12英寸先进铜微凸块加工生产线,并配套CP测试,已于2016年正式投产,目前已经满产。

项目二期

进一步建成硅片级中段先进封装研发和制造基地,提供先进的3D集成芯片制造服务。二期项目占地273亩,规划建设面积约30万平方米,主要从事线宽 28 纳米及以下大规模数字集成电路制造,0.11 微米及以下模拟、数模集成电路制造,MEMS 和化合物半导体集成电路制造及 BGA、PGA、CSP、MCM 等先进封装与测试。项目达产后将形成年产300万片12英寸3D集成芯片的生产能力,预计新增年销售10亿美元,新增就业2500人。

目前二期一阶段6万平米主厂房及动力厂房已建成,第一条生产线已于2019年12月投产,具备月产8000-15000片的产能。2020年将进一步扩充产能,最终达到月产30万片的产能